低価格業務用3Dプリンタ「RAISE3D」「RAISE3D」
【幅広い積層ピッチ】
積層ピッチ0.01mmから造形が可能で表面処理がほとんど必要ないくらい表面が綺麗に造形可能。
【大型で安定した造形の理由】
Z軸6本、X/Y軸十字ボールねじ・ボールブッシュを採用しているので、プラットフォームのズレが発生しません。これにより安定した造形が可能になっています。
【多種類フィラメント使用可能】
Raise3Dはノズルの温度を170℃〜300℃まで自由に変更が可能なので、PLA、ABS、PETG、高透明、Polyflex(ゴム系)、カーボン、ナイロン、木質等の現在合計15種類の材料での造形が可能です。利用目的によって材料の選択が可能であり、何度もテストを重ね選定したフィラメントですので、ノズル詰まりがほとんどなくスムーズに造形することが可能です。
紹介動画 Movie
製品仕様Spec
| N2S/N2S Plus | Pro2/Pro2 Plus | |
|---|---|---|
| 出力技術 | FFF(熱溶解フィラメント製法）方式 | FFF(熱溶解フィラメント製法）方式 |
| プリントヘッド | シングルヘッド | 可動式デュアルヘッド |
| 最大造形寸法 | 305x305x305mm;305x305x610mm(Plus) | 305x305x300mm;305x305x605mm(Plus) |
| フィラメント直径 | 1.75mm | 1.75mm |
| 位置決め精度 | 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron | 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron |
| 出力速度 | 30 – 150 mm/s | 30 – 150 mm/s |
| プリント用シート | BuildTak | BuildTak |
| モーションコントローラ | ARM Cortex-M7 32bit RISC Core | ARM Cortex-M7 32bit RISC Core |
| 最大プラットフォーム温度 | 110 ºC | 110 ºC |
| プラットフォーム材質 | シリコン素材 | シリコン素材 |
| プラットフォームの水平調整 | なし | なし |
| フィラメント種類 | ナイロン、PLA、ABS、PC、TPU 95A、PP、PVA、PETG、充填PLA、充填ナイロン | ナイロン、PLA、ABS、PC、TPU 95A、PP、PVA、PETG、充填PLA、充填ナイロン |
| ノズル直径 | 0.2 mm 0.4mm(標準) 0.6mm 0.8mm | 0.2 mm 0.4mm(標準) 0.6mm 0.8mm |
| 最大ノズル温度 | 300 ºC | 300 ºC |
| 動作時音量 | 50 dBA | 50 dBA |
| 接続方法 | Wi-Fi, LAN, USB , SD card , Ethernet | Wi-Fi, LAN, USB , Ethernet |
| カメラ | なし | あり |
